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Solution
在半導體封裝工序中，芯片貼裝、底部填充、鍵合焊接以及模塑包封等工序前采用等離子體進行表面處理和預清洗是一種行之有效的手段。芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，等離子清洗技術可以有效去除鍵合區存在的各種污染物，提高鍵合強度，還可增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率。
汽車行業的高速發展，依賴于汽車零配件可靠而精細的表面處理工藝，這是自始至終保持汽車高性能、安全和舒適運行的基本前提。等離子表面處理技術可為提高汽車零配件的密閉性、粘結性、高潔凈度中所有表面預處理提供新的解決方案。
等離子技術對于包裝行業表面預處理而言，是一種已被證明行之有效的方式。等離子表面預處理技術可為包裝材料生產流程中的粘合、印刷、噴涂或覆合等工藝創造理想的表面性能。不管是塑料包裝、紙和紙板包裝，亦或是玻璃、金屬包裝，等離子表面處理技術都是兼具成本效益和環保意義的關鍵技術。不僅可以為包裝材料表面開啟新的工藝可能性，滿足設計和品質的要求，還可以幫助企業降低成本并提高品質。
隨著工業和消費類電子往集成化、微型化方向發展，對電子器件的可靠性提出了更高的要求。在電子元器件生產加工過程中因各種因素的影響導致受到污染，這對產品的質量和使用壽命會造成嚴重的影響。等離子體可以在不破壞材料表面特性及電特性的前提下，實現對電子元器件表面進行分子水平清洗目的，還可以改善電子元器件材料本身的表面性能，如提高表面濕潤性和鍵合、電鍍及壓焊等工藝的牢固性，尤其適合不耐熱以及不耐溶劑的電子器件進行表面處理。
實驗室常用的光學儀器如分光光度計、折光計的棱鏡、玻片等，都是一些精密光學儀器，在使用和保養中，必須細心謹慎，嚴格按說明使用，不得任意松動儀器各連接部分，不得跌落、碰撞儀器，以防止光學零件損傷及影響精度。
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