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        等離子體清洗處理芯片封裝工藝


        發布時間:

        2023-09-22

          微電子產品在制造和生產中,有多道工序,芯片的設計到制造,到后面的封裝和測試。從一開始傳統的各個元件的分別封裝,再到后來集成系統的封裝,微電子封裝工藝起著很大的作用。

          芯片封裝技術的基本流程如下:

          1.硅片減薄。通過拋光、研磨、磨削等達到目的。

          2.晶圓切割。將晶圓按照設計要求進行切割。

          3.芯片粘接。將芯片固定到引線架或載板上。通常采用導電膠、錫膏或金屬粘結材料。

          4.焊線。將鍵合線連接在芯片上。焊線承擔著內部芯片和外部框架緊密連接的功能。主要采用金、鋁或銅等導電材料。

          5.芯片封裝。封裝材料的不同,封裝過程可以分為塑封、陶瓷封裝和金屬封裝等。

          6.去飛邊毛刺。讓整體外觀更加美觀。

          整個封裝工藝中主要的問題是產品表片附著的污染物。不同環節也會出現不同的問題。如芯片粘接不完全,出現脫焊或引線鍵合強度偏低等。等離子清洗則可應用于各個環節之前??汕謇懋a品表面附著污染物,有利于粘接,提高焊線質量等。

          采用真空等離子清洗機對產品進行處理:

        1. 真空等離子清洗機可實現各種尺寸和各種結構產品的清洗,無廢液、污染物產生。
        2. 可去除產品表面的污染物和其它雜質。
        3. 清洗時間短,不會損傷鍵合區,焊線工藝前經過等離子清洗,可去除污染物,大大調高焊線工序的良品率。
        4. 經過等離子處理后,可增加產品表面張力,增強粘接強度,提升粘片工藝的可靠性。
        5. 等離子處理過的產品表面不會留下任何痕跡。

          等離子清洗后能去除其表面的污染物和其它雜質。解決封裝過程中芯片粘接,焊線,封裝等問題。

                                         

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