半導體行業
在半導體封裝工序中，芯片貼裝、底部填充、鍵合焊接以及模塑包封等工序前采用等離子體進行表面處理和預清洗是一種行之有效的手段。芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，等離子清洗技術可以有效去除鍵合區存在的各種污染物，提高鍵合強度，還可增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率。
在半導體封裝工序中，芯片貼裝、底部填充、鍵合焊接以及模塑包封等工序前采用等離子體進行表面處理和預清洗是一種行之有效的手段。芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，等離子清洗技術可以有效去除鍵合區存在的各種污染物，提高鍵合強度，還可增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率。
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